摩特智能芯片封裝之塑封工藝

時間：2024-11-27 來源：

摩特智能的芯片封裝工藝：

塑封(Molding)是將引線鍵合完成的支架放入塑封模中,將環(huán)氧樹脂預熱融化后,在真空情況注入模腔,把芯片金屬引線以及支架包裹保護起來,讓芯片(Die)和不同類型的框架(L/F)和塑封封料(EMC)型成的不同外形的絕緣外部封裝體,整個過程包含裝片、預熱、合模、注膠、固化、脫模和切割等環(huán)節(jié)。環(huán)氧樹脂在模具中的流動速度,不可太快或太慢,太快會沖歪或沖斷鍵合好的金線,太慢則無法在固化前充分充滿整個模具造成芯片外觀不良,常見的封裝外形分為:S0T、SOIC、TSSOP、