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摩特智能芯片封裝之固晶工藝
時(shí)間：2024-11-27
來源：
摩特智能的芯片封裝工藝：
將晶片Die從晶圓Wafer上采用焊頭吸嘴利用真空拾取,在視覺引導(dǎo)下放置在引線框架或者封裝基板的指定焊盤區(qū)域,使芯片和焊盤粘結(jié)固定。固晶工藝質(zhì)量和效率會(huì)直接影響后續(xù)引線鍵合的質(zhì)量和效率,因此固晶是半導(dǎo)體后道工序中關(guān)鍵技術(shù)之一,固晶工藝裝備也是半導(dǎo)體封裝中最為關(guān)鍵的核心裝備之一。目前國(guó)產(chǎn)固晶機(jī)只能用在精度較低的如發(fā)光二極管等低端市場(chǎng),先進(jìn)封裝只能靠進(jìn)口。目前我們采用的是ASM公司的AD830和AD838L等進(jìn)口成熟設(shè)備。
摩特智能專業(yè)，專注。
